কিভাবে বিল্ডিং বোর্ড জিপস বোর্ড punching মেশিন এবং MgO বোর্ড punching মেশিন চয়ন করবেন?

ম্যাগনেসিয়াম অক্সাইড বোর্ড (এমজিও বোর্ড) এর উচ্চ কঠোরতা রয়েছে, এতে ম্যাগনেসিয়াম অক্সাইড / ম্যাগনেসিয়াম ক্লোরাইড রয়েছে, যা ভারী সরঞ্জাম পরিধানের কারণ হয়,সহজ গর্ত বন্ধ এবং ফাটল. তাদের ছিদ্রের প্রয়োজনীয়তা ভিন্ন। সাধারণ ফাঁদ এড়াতে নীচের গাইড অনুসরণ করুন।
I. প্রথমে বোর্ডের ধরন এবং গর্তের প্রয়োজনীয়তা নিশ্চিত করুন
1. বোর্ডের পার্থক্য
জিপস বোর্ডঃ নরম, ভঙ্গুর, পাতলা (9 ′′ 12 মিমি) । মূল প্রয়োজনীয়তাঃ কোন প্রান্ত চিপিং, কোন বোর্ড ভাঙ্গন, পরিষ্কার গর্ত।
ম্যাগনেসিয়াম অক্সাইড বোর্ডঃ ক্ষয়কারী কণার সাথে শক্ত। মূল প্রয়োজনীয়তাঃ পরিধান-প্রতিরোধী ছাঁচ, শক্ত মেশিন ফ্রেম, অ্যান্টি-ব্লকিং নকশা।
উভয় বোর্ডের জন্য ইউনিভার্সাল মেশিন পাওয়া যায়, তবে এমজিও বোর্ডগুলির জন্য শক্তিশালী ছাঁচ এবং ফ্রেম বাধ্যতামূলক।
2. গর্তের ধরন ও প্রয়োগ
অ্যাকোস্টিক সিলিং গর্তঃ গোলাকার গর্ত, বর্গক্ষেত্র গর্ত, আয়তক্ষেত্র গর্ত, প্লাম-ব্লসম গর্ত, ম্যাট্রিক্স গর্ত।
সাধারণ গর্তের ব্যাসার্ধঃ ৩.১২ মিমি।
গর্তের বিন্যাসঃ নিয়মিত ম্যাট্রিক্স, এলোমেলো গর্ত, ফাঁকা বোর্ড।
II. কোর কনফিগারেশন নির্বাচন (সর্বাধিক গুরুত্বপূর্ণ)
1. মেশিন ফ্রেম গঠন
জিপসাম বোর্ডের জন্যঃ স্ট্যান্ডার্ড গ্যান্ট্রি টাইপ হাইড্রোলিক পারফোরিং মেশিন যথেষ্ট।
ম্যাগনেসিয়াম অক্সাইড বোর্ডের জন্যঃ অবশ্যই ঘন ফ্রেম, ইন্টিগ্রেটেড ওয়েল্ডিং এবং শক্তিশালী গাইড রেল ব্যবহার করতে হবে, অন্যথায় শক্তিশালী কম্পন বোর্ডের ফাটল এবং মেশিনের অস্থিতিশীলতার কারণ হতে পারে।
ছোট বেঞ্চ-টপ মেশিনগুলি ভর উত্পাদনের জন্য সুপারিশ করা হয় না; সরাসরি সিএনসি গ্যান্ট্রি মেশিনগুলি বেছে নিন।
2পাওয়ার সোর্সঃ হাইড্রোলিক বনাম নিউম্যাটিক
বায়ুসংক্রান্তঃ দ্রুত গতি, কম খরচে। ছোট গর্ত এবং হালকা-ডুয়িং ব্যবহারের সাথে পাতলা জিপস বোর্ডের জন্য উপযুক্ত। কার্যকরভাবে এমজিও বোর্ডগুলি পঙ্ক করতে পারে না এবং স্ট্যাকিংয়ের প্রবণতা।
হাইড্রোলিকঃ উচ্চ চাপ এবং স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা। জিপসাম এবং এমজিও বোর্ড উভয়ের জন্য প্রথম পছন্দ। এমজিও বোর্ডগুলি ছিদ্র করার সময় বোর্ড চিপিং এবং সরঞ্জাম ভাঙ্গন রোধ করে।
গণ উৎপাদনের জন্য হাইড্রোলিক সিএনসি মেশিন বেছে নিন।
3. ছাঁচনির্মাণ (সর্বোচ্চ অগ্রাধিকার, এমজিও বোর্ডগুলি ছাঁচনির্মাণের জন্য প্রচুর পরিমাণে ব্যবহার করে)
জিপস বোর্ডের জন্যঃ স্ট্যান্ডার্ড Cr12MoV ছাঁচ গ্রহণযোগ্য।
ম্যাগনেসিয়াম অক্সাইড বোর্ডের জন্যঃ উচ্চ কঠোরতা এবং পরিধান প্রতিরোধের জন্য SKD11 / DC53 ছাঁচগুলি ব্যবহার করতে হবে, অন্যথায় ছাঁচগুলি ভারী burrs সঙ্গে দ্রুত dulls।
ছাঁচনির্মাণের প্রয়োজনীয়তাঃ সুনির্দিষ্ট উপরের-নিচের ডাই ক্লিয়ারান্স, স্লাগ-অপসারণের গর্ত, অ্যান্টি-ব্লকিং ডিজাইন (এমজিও বোর্ডগুলি বিশাল স্লাগ তৈরি করে যা সহজেই গর্তগুলি বন্ধ করে দেয়) ।
মাল্টি-রেখা মাল্টি-হোল প্রক্রিয়াকরণের জন্যঃ দ্রুত প্রতিস্থাপনের জন্য নিয়মিত হোল স্পেসিং এবং ব্যাসার্ধের সাথে মডুলার ছাঁচ ফ্রেম নির্বাচন করুন।
4কন্ট্রোল সিস্টেম (সিএনসি বা সেমি-অটোমেটিক)
স্ট্যান্ডার্ড সেমি-অটোমেটিকঃ ম্যানুয়াল পজিশনিং, ছোট-বেট সহজ গর্তের জন্য উপযুক্ত, কম খরচে।
সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় সিএনসিঃ সার্ভো খাওয়ানো + কম্পিউটার গর্ত ব্যবস্থা। ম্যাট্রিক্স গর্ত, অ্যাকোস্টিক বোর্ড এবং কাস্টমাইজড গর্তগুলির জন্য এক-ক্লিক উত্পাদন। উভয় বোর্ডের জন্য ইউনিভার্সাল,ভর উৎপাদনের জন্য অত্যন্ত কার্যকর.
ইঞ্জিনিয়ারিং অর্ডার, সিলিং বোর্ড এবং অ্যাকোস্টিক বোর্ডের জন্য সিএনসি মেশিনগুলি বেছে নিন অনেক বেশি দক্ষতার জন্য।
5খাওয়ানোর পদ্ধতি
ছোট বোর্ডঃ ম্যানুয়াল ধাক্কা।
স্ট্যান্ডার্ড বড় বোর্ড (1220 × 2440 মিমি): বোর্ড পৃষ্ঠতল রক্ষা এবং সঠিক অবস্থান নিশ্চিত করার জন্য সার্ভো স্বয়ংক্রিয় খাওয়ানো এবং রোলার conveying।
৩. দৈনিক আউটপুট অনুযায়ী মেশিন মডেলের সুপারিশ (সরল গাইড)
হোম/ছোট কর্মশালা, দৈনিক উৎপাদন <500 টুকরা
ম্যানুয়াল পজিশনিং সহ অর্ধ-স্বয়ংক্রিয় হাইড্রোলিক গ্যারেন্ট্রি পারফোরিং মেশিন, প্রধানত জিপস বোর্ডের জন্য, ছোটখাট এমজিও বোর্ড প্রক্রিয়াকরণ।
মাঝারি-ছোট কারখানা, দৈনিক উৎপাদন 500 ₹2000 টুকরা
সার্ভো ফিডিং সহ সিএনসি হাইড্রোলিক পারফোরিং মেশিন, জিপসাম এবং এমজিও বোর্ডের জন্য সর্বজনীন।
বড় আকারের ভর উৎপাদন, দৈনিক উৎপাদন 2000 টুকরা বেশী
সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় উত্পাদন লাইনঃ লোডিং, ছিদ্রকরণ, ধুলো অপসারণ এবং আনলোড সহ সমন্বিত ফাংশন। MgO বোর্ড থেকে ভারী ধুলোর কারণে ধুলো অপসারণ সিস্টেম অপরিহার্য।
IV. ঝুঁকি এড়াতে অতিরিক্ত ফাংশন থাকতে হবে
ধুলো অপসারণ সিস্টেমঃ ছাঁচ আটকে যাওয়া এবং বোর্ড দূষণ রোধ করতে এমজিও বোর্ডের জন্য বাধ্যতামূলক।
উপাদান প্রেসিং ডিভাইসঃ বোর্ডের বিকৃতি, স্লাইডিং, ভুল সমন্বিত গর্ত এবং প্রান্ত চিপিং প্রতিরোধ করে।
শক শোষণ সিস্টেমঃ জিপস বোর্ডগুলি ভঙ্গুর; দুর্বল শক শোষণ সরাসরি ভাঙ্গনের কারণ হয়।
সামঞ্জস্যযোগ্য গর্তের দূরত্বঃ সামঞ্জস্যযোগ্য ছাঁচগুলি সাধারণ সিলিং ম্যাট্রিক্স গর্তগুলির জন্য ব্যয়-কার্যকর (16 × 16, 20 × 20, 25 × 25 মিমি) ।
V. দ্রুত নির্বাচন সংক্ষিপ্তসার
শুধুমাত্র পিঞ্চিং জিপ্সম বোর্ডঃ স্ট্যান্ডার্ড হাইড্রোলিক/নিউমেটিক সেমি-অটোমেটিক মেশিন যথেষ্ট।
জিপসাম এবং এমজিও বোর্ড উভয়ইঃ পরিধান-প্রতিরোধী ছাঁচ এবং ধুলো অপসারণ সিস্টেম (গ্যান্ট্রি টাইপ) সহ সিএনসি হাইড্রোলিক মেশিন।
ভর উৎপাদন ইঞ্জিনিয়ারিং বোর্ডঃ সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় সিএনসি উৎপাদন লাইন।